龙芯1F设计方案及特性

time : 2020-06-23 13:42       编辑:凡亿pcb

龙芯1F芯片是基于GS232处理器核的高性价比单芯片系统,可广泛应用于工业控制、家庭网关、信息家电、医疗器械和安全应用等领域。龙芯1F用SMIC 0.13微米工艺实现,采用Wire Bond BGA448封装
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龙芯1F芯片特性:
集成一个GS232双发射龙芯处理器核,指令和数据L1 Cache各16KB
集成2DGPU
集成两路DC控制器,最大分辨率可支撑到1920*1080@60Hz/24bit
集成2个10M/100M/1000M自适应GMAC
集成2个SATA2
集成32位PCI,支撑主从模式
集成1个32 位 DDR2 控制器
集成4个USB HOST接口,兼容USB2.0和USB1.1
集成1个8位NAND FLASH 控制器,最大支撑32GB
集成中断控制器,支撑灵活的中断设置
集成2个SPI控制器,支撑主模式,SPI0支撑系统启动
集成AC97控制器
集成4位LPC 控制器
集成4路UART 串口
集成1路PS2
集成3路I2C 控制器,兼容SMBUS
集成2路CAN 总线控制器
集成88路GPIO端口
集成1路RTC接口
集成4路PWM控制器
集成ACPI
集成看门狗电路